電子傳感器檢測并測量溫度、壓力、觸力或加速度等物理現(xiàn)象

所有氣體質(zhì)量流量傳感器均通過熱交換運行——流動和壓差。硅芯片設(shè)計源自薄膜、隔熱橋結(jié)構(gòu)，包含加熱和熱敏組件。這可以對空氣或氣體流量和方向作出快速響應(yīng)，提供相應(yīng)的輸出電壓。放大型能提供更強的輸出信號和更少的外部電路，而未放大型可選擇更多的外部電路。

霍尼韋爾提供：

• *的芯片設(shè)計、制造工藝和微結(jié)構(gòu)技術(shù)

• 加快響應(yīng)時間并實現(xiàn)更低的功耗

• 多種端口類型，提供更高的應(yīng)用靈活性

同 AWM2000 系列一樣，惠斯頓雙電橋控制氣體流量測量。AWM3000 系列具有放大功能，因此能用于提升增益和將電壓偏移引入傳感器輸出。加熱器控制電路和傳感橋供電電路位于封裝電路板上。

注意：產(chǎn)品損傷

AWM 系列微橋式氣體質(zhì)量流量傳感器不適用于測量液體流量，液體流過傳感器時會損壞傳感器。

運營

微橋氣體質(zhì)量流量傳感器的工作原理是熱傳遞。氣體質(zhì)量流量經(jīng)引導(dǎo)流過傳感元件的表面。輸出電壓與流過封裝進出口的空氣或其他氣體質(zhì)量成正比。特殊設(shè)計的外殼精確地引導(dǎo)和控制氣流流過微結(jié)構(gòu)傳感元件。封裝的機械設(shè)計能夠輕松將其安裝在印刷電路板上。

微橋氣體質(zhì)量流量傳感器內(nèi)含一塊*的基于*微結(jié)構(gòu)技術(shù)的硅芯片。該芯片采用薄膜和絕熱橋結(jié)構(gòu)，內(nèi)含加熱器和溫度傳感元件。橋結(jié)構(gòu)能夠快速靈敏地響應(yīng)流過芯片的空氣或其他氣體氣流。中心加熱元件兩側(cè)的雙傳感元件還能指示氣流流過的方向和速率。激光修正的厚膜和薄膜電阻保證了從每個傳感器之間始終具有一致的可互換性。

微橋氣體質(zhì)量流量傳感器利用包裹在氮化硅薄膜中的熱電阻。這些電阻呈懸浮狀態(tài)，在硅片的刻蝕腔上方形成兩座橋。芯片置于精確規(guī)格的氣流通道，提供可重復(fù)的流量響應(yīng)。通過在流量傳感橋下刻蝕空腔，發(fā)熱器和傳感電阻能實現(xiàn)高效的熱隔離。微橋式氣體質(zhì)量流量傳感器的小尺寸和熱隔離功能實現(xiàn)對氣流的極速響應(yīng)及高靈敏度。

惠斯通雙橋控制氣流測量——一個提供閉環(huán)發(fā)熱器控制，另一個包含雙感應(yīng)元件。加熱器電路通過提供與質(zhì)量流量成正比的輸出，大程度地降低環(huán)境溫度變化導(dǎo)致的輸出變化。此電路可維持加熱器的溫度以高于環(huán)境溫度 (160 °C) 恒定溫差，而環(huán)境溫度則由芯片上的熱電阻測量得知。傳感器的輸出與電源電壓成比例，也與惠斯通電橋電路的差分電壓相對應(yīng)。

注意

大程度地降低某些應(yīng)用中可能產(chǎn)生的灰塵污染的影響。經(jīng)過設(shè)計，氣流中可能存在的塵粒將平行于芯片表面流過芯片。另外，微結(jié)構(gòu)芯片產(chǎn)生的熱遷移效應(yīng)能移走橋結(jié)構(gòu)上的微米級塵粒。

可使用簡單的過濾網(wǎng)，防止粉塵附著在芯片邊緣和通道表面。在大多數(shù)應(yīng)用中，只要在氣流裝置的上游側(cè)串聯(lián)一只一次性的五微米過濾網(wǎng)，即可獲得充分的過濾效果。

注意：產(chǎn)品損傷

AWM 系列微橋式氣體質(zhì)量流量傳感器不適用于測量液體流量，液體流過傳感器時會損壞傳感器。

不遵守這些說明可能會導(dǎo)致產(chǎn)品受損。